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精细化工 -- 低温去溢料溶液
  • 品名： 低温去溢料溶液
  • 编号： BST9246
  • 产品简介： 主要应用于集成电路，分立器件封装溢料的去除工艺过程中。通过去除引线框架封装后多余溢料（Molding flash）能有效改善产品电镀外观和降低电镀返工率，提高产品的可靠性。
  • 产品规格： 25KG/桶
  • 产品优势： 1. 容易维护，使用寿命长，闪点高，使用安全可靠
    2. 适用于各种溢胶情况，如黑胶，透明胶，红胶等等
    3. 适用于各种环保、不环保塑封料
    4. 适用于各种封装形式
    5. COD少，废水处理简单