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其他产品 -- 锡球Solder ball -- 无铅锡球
  • 品名： 无铅锡球
  • 产品简介： IC封装材料，適用於半導體及封裝相關產業生產所需。

    适用范围：
    BGA / CSP / FlipChip 
  • 产品规格：
  • 产品优势： 無鉛錫球
    零污染
    低氧物
    高精度
    符合RoHS、REACH、SONY有害物質要求及歐盟各項有害物質要求